三星已开始为明年的Pixel 8测试第三代Google Tensor

第一代 Google Tensor 芯片组可以在三款 Pixel 6 手机中找到：Pixel 6、Pixel 6 Pro 和中档 Pixel 6a。谷歌首款内部芯片第二代 Tensor 的续集将为 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 提供动力，预计将于 10 月发布。定于 2023 年发布的 Pixel 平板电脑将在引擎盖下配备 Tensor 2 或 Tensor 3。

据GalaxyClub(来自 9to5Google)称，三星正在开发第三代 Tensor 芯片，目前正在进行一些早期测试。有传言称，第三代 Tensor 芯片的代号为“Ripcurrent”(这对于发电机来说不是一个好的代号，因为您可能会将其理解为 RIP Current)，型号为 S5P9865。第二代张量被称为“Cloudripper”，其型号为 S5P9855，与原始型号的 S5P9845 相比。

第一个 Tensor 的 Exynos 比Google多得多，这导致三星的 Exynos 组件存在一些已知问题，例如连接问题和过热的倾向。第二代 Tensor 预计仍落后于高通目前的顶级 Snapdragon 8+ Gen 1 芯片组，希望第三代版本能够缩小谷歌内部芯片和Qualcomm 最强大的应用处理器 (AP)。

目前尚不清楚谷歌对 Tensor 生产线的长期计划是什么。谷歌想要设计自己的芯片，为谷歌 Pixel 手机系列提供更多的人工智能功能。这样，公司就不会受到“现成的”芯片可用功能的阻碍。随着时间的推移，我们希望谷歌在组件的设计和制造方面拥有更大的发言权。

最初的谷歌 Tensor 芯片由三星 Foundry 使用其 5nm 工艺节点制造，第二代 Tensor 将由三星使用其 4nm 工艺节点制造。第三代张量芯片有可能使用三星代工的 3nm 工艺节点制造。工艺节点越低，通常芯片中使用的晶体管越小，从而允许更高的晶体管数量。晶体管数量越多，芯片的功能和能源效率就越高。

第一代 Google Tensor 芯片具有两个 ARM Cortex-X1 性能内核(2.80GHz)、两个 ARM Cortex-A76 内核(2.25GHz)和四个 ARM Cortex-A55 内核(1.80GHz)。我们可以在明年的 Pixel 8 系列上看到第三代 Google Tensor 芯片的首次亮相。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！