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LIG Nex1与Hancom的安全设备部门合作开发外骨骼可穿戴机器人

发布时间:2021-07-05 15:17:48来源:

SK 海力士刚刚公布了其下一代 HBM3 内存的规格,它将提供更高的传输速率、更大的容量和新的热改进。

SK Hynix 表示其 HBM3 内存将实现高达 665 GB/s 的带宽、双倍容量并提供新的散热创新

在其产品页面上,SK 海力士现在列出了一张比较表,将其当前一代 HBM2E 内存与下一代 HBM3 内存进行比较。根据 DRAM 制造商的说法,HBM3 内存有望实现 5.2 Gbps 的 I/O 速度,比现有的 HBM2E 内存提高 44%。这也会导致内存带宽增加,SK 海力士也提供了这方面的数据。SK 海力士凭借对更快 HBM 解决方案的雄心引领 HBM 市场:我们正在开发的 HBM3 将能够以 5.2Gbps 的 I/O 速度每秒处理超过 665GB 的数据。通过

据 SK Hynix 称,HBM3 内存将实现高达 665 GB/s 的原始带宽,而 HBM2E 内存最高可达 460 Gbps。这也比现有的 DRAM 提高了 44%。所以只是为了说明会有多大的不同,单个 HBM3 堆栈将提供比 Radeon RX 6900 XT 和 RTX 3070 Ti 更大的带宽。四个 DRAM 堆栈将达到 2 TB/s 以上,而 NVIDIA A100 上的六个堆栈将达到 3 TB/s 以上的带宽除此之外,SK海力士还将完善其首次在HBM2E上引入的创新,例如HBM3的增强散热技术。该技术可在 -14C 较低温度下为 HBM2E 内存提供高达 36% 的散热效果。我们可以期待 HBM3 提供更好的结果。

继续,在容量方面,我们预计第一代 HBM3 内存与 HBM2E 非常相似,后者由 16Gb DRAM Dies 组成,总共 16 GB(8-hi 堆栈)。但是,一旦 JEDEC 最终确定规范,我们可以预期 HBM3 的内存密度会增加。对于产品,我们预计明年将推出一系列产品,例如基于下一代 CDNA 架构的 AMD Instinct 加速器、NVIDIA 的 Hopper GPU,以及基于其下一代 Xe-HPC 架构的英特尔未来的 HPC 加速器。

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